【硬科技周报】第16周:通用智能计算芯片企业“此芯科技”天使++轮融资超1亿人民币,VR产品设计与协作平台“Gravity Sketch”完成3300万美元A轮融资 Post author:admin Post published:2022年4月30日 Post category:IT Post comments:0评论 Tags: PRO会员专区, Sketch完成3300万美元A轮融资, 一周投融资, 潜在投资, 硬科技, 硬科技周报第16周通用智能计算芯片企业此芯科技天使轮融资超1亿人民币VR产品设计与协作平台Gravity Read more articles Previous Post【硬科技周报】第13周:激光雷达研发商“洛微科技”获数亿元B轮融资,日本雷达小卫星企业“Synspective”获1亿美元B轮融资 你可能也喜欢 【我造】恋上你的床,躺下就不想起来! 2014年8月19日 荣威纯电MPV iMAX8 EV已正式上市 2022年9月7日 手机百度发布新版,增加实物拍照搜索功能 2014年8月21日 发表回复 取消回复您必须 在内发布评论。