长电科技:已实现4nm手机芯片封装

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[ad_1] 品玩7月1日讯,长电科技在互动平台表示,公司可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU,GPU和射频芯片的集成封装。长电表示,相比于传统的芯片叠加技术,多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合,来实现更高密度的芯片封装,同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。6月13日,长电科技同样表示,公司一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作并与行业内大客户开展相关技术研发和项目开发,现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了…

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联发科新款天玑 8 系芯片将于今年底发布

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[ad_1] 品玩7月1日讯,据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 8 系迭代新平台暂定年底发布,参数方面非常好看。不过具体参数还有待曝光。此前联发科发布了天玑 9000 芯片,随后又发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片,而近期联发科新的天玑 9000 + 芯片推出,预计将在 2022 年 Q3 正式上市。据联发科资料,天玑 8100 采用台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用…

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