解读美国芯片法案打压封锁结盟之下中国半导体行业正在发生变化

[ad_1] 当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。据白宫声明，法案将为美国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。涉及资金超2800亿美元。拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。《芯片与科学法案》或是说由美国重塑的全球半导体格局，对于中国来说意味着什么？本期直播我们特邀电子创新网创始人兼CEO 张国斌来为我们…