对话Anker安克和纳微半导体：氮化镓充电器已经这么小了，还能更小吗？
[ad_1] 拆开一个氮化镓快充充电器，清理完内置灌满的导热胶，PCB板上大概就会露出内置的四种芯片，包括协议芯片、功率芯片、原边芯片和副边芯片等，而里面的这颗功率芯片已经不再是传统硅材料，它逐渐被氮化镓这种新兴的半导体材料替代。氮化镓（gallium nitride，GaN）是下一代半导体材料，是高频、高压、高温和大功率应用的优良半导体材料，其拥有更高效率的开关速度，运行速度比传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现更高功率。简而言之，在同等效能下，它可以做到更小的体积，所以氮化镓充电器通…
