科技周报:AI重塑硬件格局,巨头博弈进入“深水区”

【卷首语】 本周,全球科技产业迎来了从“模型军备竞赛”向“物理世界落地”的关键转折。从英伟达财报的再次封神,到苹果首次将发布会主会场设在中国上海,再到中国四部门联合推动科技保险,信号清晰表明:2026年的科技竞争,不仅是算力的比拼,更是生态、供应链与政策协同的综合较量。AI正在接管我们的物质世界,而硬件成为了这场变革的最前线。 一、重磅头条:英伟达Q4财报再破纪录,黄仁勋定调AI新拐点 关键词: #英伟达 #财报 #AI算力 #HBM4 在万众瞩目中,全球AI总龙头英伟达于2月25日美股盘后发布…

继续阅读科技周报:AI重塑硬件格局,巨头博弈进入“深水区”

三星科技周报:S26系列重塑旗舰标杆,HBM4良率突破领跑AI存储

【卷首语】 过去的一周,三星电子在全球科技舞台上打出了一套漂亮的“组合拳”。从旧金山Galaxy Unpacked发布会上的硬件革新,到MWC 2026上公布的宏大工业AI愿景,再到HBM4存储芯片良率的重大突破,三星正试图在消费电子与半导体两大核心战场同时确立绝对领导地位。2026年,三星不再仅仅是跟随者,而是成为了定义“AI手机”与“AI工厂”标准的规则制定者。 一、重磅头条:Galaxy S26系列旧金山首发,定义“全自适应AI”新体验 关键词: #GalaxyS26 #M14材料 #CO…

继续阅读三星科技周报:S26系列重塑旗舰标杆,HBM4良率突破领跑AI存储