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英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议,为建设芯片厂筹资

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品玩8月24日讯,据《华尔街日报》,英特尔公司已与Brookfield Asset Management 达成一项300亿美元融资合作协议,为该公司大规模扩建厂的目标提供资金。报道称,这表明一些大型投资者对半导体的长期需求持乐观态度。

英特尔首席财务官David Zinsner表示,根据该协议,英特尔将为在亚利桑那州钱德勒建造新的芯片制造设施提供51%的资金,并持有拥有这些新厂的融资工具的控股权。他还表示,Brookfield将持有剩余的股权,两家公司将平分这些工厂的收入。英特尔高管称该协议是半导体行业第一份此类协议。

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